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　　中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣在致辞中指出，集成电路装备是支撑电子行业发展基石，其发展水平直接关系到整个电子信息产业竞争力，中国集成电路装备行业的进步，离不开国家政策及地方政府的大力支持。“2024年经中国电子专用设备协会会员规模以上企业统计1—6月份集成电路装备收入将近300亿元，同比增长45％以上，这个数字不仅反映了中国集成电路装备产业强劲的增长势头，更彰显了我们行业技术创新和市场拓展方面的巨大潜力。”

　　高通公司中国区董事长孟樸作了题为《5G＋AI为IC产业带来创新发展机遇》的演讲分享，他表示，高通在推动5G AI和边缘计算等技术始终坚持以终端为核心的理念，致力于推动混合式AI的发展，确保技术创新能够直接服务于最终产品落地和用户体验的提升。“5G和AI将越来越紧密融合发展，无论是云端大模型还是各种AI应用，最终都需要在用户终端设备上实现，这意味着半导体芯片不仅要具备高性能和低功耗，还要能够支持复杂的AI运算。”

　　日本半导体制造装置协会（SEAJ）副秘书长兼总经理Tommy Sato带来了《Medium－term Demand Forecast for the Semiconductor Industry and Manufacturing Equipment in Japan and Worldwide》的演讲分享。Tommy Sato通过图表数据分享了全球半导体市场及主要领域的发展趋势，并进一步介绍日本半导体设备行业的情况。他表示，SEAJ对日本半导体制造设备市场需求持乐观预测——2024年将增长15％，2025年、2026年预计稳定增长10％以上。